摘要：
近日第二十五届中国国际光电博览会中国光博会在深圳国际会展中心顺利举办辰瑞光学携近百款光学产品惊艳亮相更有多款创新产品与技术首次展出现场交流热烈值得关注的是辰瑞光学陈洵昶在受邀参加媒... 近日，第二十五届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会）在深圳国际会展中心顺利举办。辰瑞光学携近百款光学产品惊艳亮相，更有多款创新产品与技术首次展出，现场交流热烈。值得关注的是，辰瑞光学CEO陈洵昶（Shaun Chen），在受邀参加媒体访谈时，介绍了辰瑞光学的业务布局、独有WLG的技术特点及应用等，以下为现场访谈实录...
近日台积电（T C）公布了2024年第三季度业绩，显示收入达到了7596.9亿新台币（约合人民币1684.23亿元），同比增长39%，环比则增长了12.8%。虽然近期半导体市场出现了起伏，但是以优异的财务成绩通过了市场的考验，也得到了投资者和客户的认可。
据TrendForce报道，台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能（AI）的需求是“真实的”，表示未来五年内，台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3，看起来更受客户的欢迎。
在2024年第三季度里，3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%，主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。目前3nm显示出强劲的出货势头，占比相比 和第二季度的9%和15%有较大幅度攀升。在主要客户的支持下，3nm的贡献在明年会继续上升，到了2026年仍然是台积电收入的主要驱动力。
按照台积电的说法，2nm不但能 3nm的成功，甚至有超越的势头。有市场研究机构表示，苹果、英伟达和AMD等科技巨头都将成为台积电2nm的首批客户。从过去几个月的情况来看，台积电加快了2nm产线的建设，并进一步扩大了产能规划，似乎也印证了这些说法。
台积电上个月介绍了使用3DIC技术集成AI芯片的重要性，2027年将提供相关设计，其中包括了A16工艺制造的逻辑芯片和12个HBM4芯片。台积电认为A16工艺对AI服务器应用极具吸引力，正积极准备相关产能，以满足客户的需求。
