摘要：
有这么一款手机江湖上到处是它的消息但本尊就是不现身下一代今天又有新爆料出炉了其实关于的外观各位都心里有之家月日消息消息源昨日月日在发布推文曝料将缩小芯片封装尺寸调整为相比之下的封装... 有这么一款手机，江湖上到处是它的消息，但本尊就是不现身—— 下一代 iPhone SE。 今天又有新爆料出炉了。 其实关于 iPhone SE 4 的外观，各位都心里有....
IT之家 10 月 15 日消息，消息源 @Olrak29_ 昨日（10 月 14 日）在 X 发布推文，曝料 AMD 将缩小 RDNA 4“Navi 44”芯片封装尺寸，调整为 29 mm x 29 mm，相比之下，“Navi 23”的封装尺寸为 35 mm x 35 mm，缩小 31.1%。
IT之家援引科技媒体 techpowerup 博文观点，AMD 走出差异化发展路线，并不盲目追求高性能，避免在发烧友市场和英伟达正面竞争，在 RDNA 4 图形架构上平衡性能、功耗、架构、工艺和封装等，从而在主流市场中增加市场份额。
在架构层面，RDNA 4 预计将通过更专业的光线追踪硬件堆栈来提高性能，特别是光线追踪的性能成本。
在工艺层面，预计 AMD 将切换到更 的代工节点，一些报告暗示使用 T C 4 纳米技术，例如 N4P 或 N4X。
在封装方面，Navi 4x 等 GPU 采用更小的封装，让这些 GPU 更加适合游戏笔记本电脑。
