苹果最薄 iPhone 有望明年登场，联咏科技被曝已打入供应链

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IT之家 10 月 5 日消息，DigiTimes 昨日（10 月 4 日）发布博文，报道称联咏科技（Nov ek）将负责为苹果超薄版 iPhone 17（此前消息称后缀为 Air 或者 Slim）供应显示驱动芯片（Display D ver IC，简称 DDIC）。

IT之家附上报道部分内容如下：

联咏科技宣布计划最早于 2025 年第二季度开始大规模生产其备受期待的 OLED TDDI 技术。

尽管行业内部人士对潜在最终客户保持沉默，但有猜测认为，联咏科技提议的交付时间表可能与 2025 年下一代 iPhone 屏幕的发布时间相符。

如果联咏科技的目标是 2025 年底发布的中国旗舰机型或 2026 年初上市的三星设备，就没有必要在 2025 年第二季度增加交付能力，因此苹果极有可能是主要客户之一。

联咏科技股份有限公司（Nov ek Microelectroni Corp.）是一家成立于 1997 年的半导体 IC 设计公司，专注于智能影像及智能显示技术的研发和设计。

该公司主要产品包括平面显示器驱动 IC，以及用于移动设备和消费电子产品的数字影音、多媒体单芯片产品。

iPhone 17 Air 上市后将成为苹果公司最薄的 iPhone，该机有望配备 的 A19 Pro 芯片，预计会在性能上有显著提升，不过相机功能可能有所妥协，特别是在望远镜头和超广角镜头的配置上，可能不如其他型号强。