反击战打响？三星内存芯片认证获重大进展 有望很快向英伟达供货

摘要： 曾经的扣篮王杰拉德格林在和中国街球手平常心打百分大战的时候膝盖受伤从现场画面来看杰拉德格林的十字韧带可能伤病本次百分大战是由集梦团队发起的原本集梦会长在直播中表示邀请的是火箭现役球...

曾经的扣篮王杰拉德-格林在和中国街球手“平常心”打百分大战的时候膝盖受伤，从现场画面来看，杰拉德-格林的十字韧带可能伤病。本次百分大战是由集梦团队发起的，原本集梦会长在直播中表示邀请的是火箭现役球员杰伦-格林，最终来参加比赛的杰拉德-格林。

财联社11月1日讯（编辑 赵昊）三星电子高管在财报电话会上提到，公司在向英伟达供应人工智能（AI）内存芯片方面取得进展。

当地时间周四（10月31日），三星电子公布财报显示，公司芯片部门第三季度实现营业利润3.9万亿韩元，远低于上一季度的6.45万亿韩元，环比大降近40%。

作为全球最大的存储芯片巨头，三星错失了人工智能热潮这一良机，远落后于从中大赚特赚的竞争对手SK海力士。分析认为，三星高管这番话是为了安抚投资者。

在财报电话会议上，三星内存业务执行副总裁Jaejune Kim表示，在与一家主要客户——英伟达资格认证过程的关键阶段，三星取得了“重要”进展。

Kim提到，三星现在预计公司将在第四季度出售其最先进的HBM3E内存芯片。

英伟达作为HBM厂商的最大客户，三大存储芯片厂商都在尽全力争取其订单，而现在最先进的HBM产品就是HBM3E。

8月时有传闻称，三星的8层HBM3E内存已通过英伟达 。但当时三星回应“与事实相距甚远”，相关人员也表示，质量 还在进行中。

目前，投资者对于三星能否重新进入高带宽内存市场持谨慎态度。三星高管Kim透露，三星正在削减其传统内存的产量，以加快部门向尖端制造工艺的转型。

Kim表示，在三星内部，与内存相关的资本支出将优先考虑高端产品。公司预计，今年芯片相关的资本支出总额将达到47.9万亿韩元，明年下半年将量产下一代HBM4芯片。

现代汽车证券公司分析师Greg Roh表示，“即使三星成为继SK海力士之后的另一家供应商，其能否从英伟达那里获得可观的市场份额，我们还得拭目以待。”

三周前，三星电子副董事长兼设备 方案部门主管Jun Young-hyun在发布业绩预告时发表了道歉声明，“许多人都在谈论三星的危机，我们领导业务的主管将负起责任。”

三星将业绩预告不及市场预期的责任，指向了DS事业部（半导体事业部）。报告提到，三星的HBM3E芯片未能通过英伟达等关键客户的标准审核，导致订单流失。

麦格理集团在一份报告中写道：“根据情况，三星电子可能会失去 大DRAM供应商的地位。”除了在HBM上落后于SK海力士，三星在晶圆代工方面也被台积电拉开 。