苹果或将于明年底推出M5芯片 新iPad Pro有望同步推出

摘要： 意甲第轮主场迎战科莫的比赛中麦克托米奈闪击破门为那不勒斯首开记录麦克托米奈取得这个进球的时候比赛才刚刚开始秒这也是那不勒斯在意甲联赛进入三分制时代以来第三快的进球科技消息据消息苹果...

意甲第7轮主场迎战科莫的比赛中，麦克托米奈闪击破门为那不勒斯首开记录。麦克托米奈取得这个进球的时候比赛才刚刚开始26秒，这也是那不勒斯在意甲联赛进入三分制时代以来第三快的进球。

　　【CNMO科技消息】据 消息，苹果即将在10月28日推出一系列搭载M4芯片的MacBook Pro的新产品，而MacBook Air系列的更新预计将安排在明年发布。如此密集的新品发布节奏，意味着苹果在未来一年内将忙于新产品的推陈出新。

　　不过，根据 报告，苹果有望在明年第四季度稍稍“喘口气”，届时将会推出全新的M5芯片，并应用于多个产品线，包括备受关注的iPad Pro系列。

　　根据彭博社记者Mark G man在 一期“Power On”通讯中的爆料，苹果自2023年起便已在开发M5芯片，与之同时进行的还有A19 Pro的研发。其预测，苹果可能会在2025年底正式发布M5芯片，而届时新一代的iPad Pro系列也有望一同亮相。不过，对于即将搭载M5芯片的11英寸和13英寸iPad Pro，业界普遍认为其外观或功能上不会有太大变化。

　　2023年，苹果对其高端平板产品线采取了不同策略。苹果率先将M4芯片应用于11英寸和13英寸的iPad Pro，并紧接着在MacBook Pro上搭载同样的芯片。随着M5芯片的推出，预计新一代iPad Pro将会搭载该新芯片，但从苹果一贯的产品更新策略来看，iPad Pro系列刚在大约半年前进行了更新，因此本次硬件上的提升可能会是 的主要变化，而不太可能有大幅的外观设计变动。

　　与此同时，有分析指出，苹果在2024年推出的M5芯片不太可能采用台积电的2nm工艺。此前，知名分析师郭明錤曾预测，苹果将在2026年才会转向这一尖端制程，主要原因在于2nm晶圆的高昂成本。不过，即便如此，M5芯片相较于前代产品依然会有显著不同。据悉，M5芯片将采用台积电的SoIC（小型集成电路封装）技术，该技术自2018年引入后便凭借其三维芯片堆叠结构，在散热、漏电和电性能方面表现优异。

　　SoIC封装技术相较传统的二维芯片设计，能够有效提升散热管理、减少电流泄漏，并且提升电性能，为M5芯片在效率和性能方面提供了更高的优化空间。这一升级无疑为苹果在日益激烈的芯片市场中增添了竞争优势，也为未来的iPad Pro系列带来了更大的性能提升潜力。