近日,第二十五届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)在深圳国际会展中心顺利举办。辰瑞光学携近百款光学产品惊艳亮相,更有多款创新产品与技术首次展出,现场交流热烈。值得关注的是,辰瑞光学CEO陈洵昶(Shaun Chen),在受邀参加媒体访谈时,介绍了辰瑞光学的业务布局、独有WLG的技术特点及应用等,以下为现场访谈实录...
近日台积电(T C)公布了2024年第三季度业绩,显示收入达到了7596.9亿新台币(约合人民币1684.23亿元),同比增长39%,环比则增长了12.8%。虽然近期半导体市场出现了起伏,但是以优异的财务成绩通过了市场的考验,也得到了投资者和客户的认可。
据TrendForce报道,台积电董事长兼首席执行官魏哲家最近确认了人工智能(AI)的需求是“真实的”,表示未来五年内,台积电有望实现连续、健康的增长。客户对于2nm的询问多于3,看起来更受客户的欢迎。
在2024年第三季度里,3nm、5nm和7nm工艺的出货量分别占台积电总收入的20%、32%和17%,主要增长动力来自于3nm工艺的收入推动。目前3nm显示出强劲的出货势头,占比相比 和第二季度的9%和15%有较大幅度攀升。在主要客户的支持下,3nm的贡献在明年会继续上升,到了2026年仍然是台积电收入的主要驱动力。
按照台积电的说法,2nm不但能 3nm的成功,甚至有超越的势头。有市场研究机构表示,苹果、英伟达和AMD等科技巨头都将成为台积电2nm的首批客户。从过去几个月的情况来看,台积电加快了2nm产线的建设,并进一步扩大了产能规划,似乎也印证了这些说法。
台积电上个月介绍了使用3DIC技术集成AI芯片的重要性,2027年将提供相关设计,其中包括了A16工艺制造的逻辑芯片和12个HBM4芯片。台积电认为A16工艺对AI服务器应用极具吸引力,正积极准备相关产能,以满足客户的需求。
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